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USB 3.1连接器改善EMI/RFI问题 传输率达10Gbit/s
2016-11-23 15:20
文章附图

最新USB 3.1连接器传输品质将大幅提升。通用序列汇流排开发者论坛(USB-IF)日前正式确定传输率达10Gbit/s的USB 3.1连接器规格,不仅改善电磁与射频干扰(EMI/RFI)问题,亦与先前连接器相容,将有助原始设备制造商(OEM)减少金属隔离片使用数量,降低笔电与个人电脑(PC)主机板的物料清单(BOM)成本。

  据了解,USB-IF为降低EMI/RFI问题对USB传输数据品质的影响,在USB 3.1连接器新增四片接地弹片(Grounding Figure),分布于与印刷电路版(PCB)接点、连接器转角、公/母头介面、连接线终端等,如此一来连接器内部包覆性、隔离(Shielding)程度将提升,可将EMI及RFI功率绕行(Bypass),降低对数据传输品质的影响。

USB-IF在实际测试后指出,增加接地弹片后的USB 3.1连接器将较原本方案减少至少10dB以上的EMI/RFI干扰,因此,OEM或系统厂不须在主机板或连接器附近增加金属隔离元件,即可达到相同的数据传输表现,可望以更低的元件数量与成本进军对EMI/RFI要求甚严的美国、欧洲市场。

  除EMI/RFI问题外,USB-IF亦明确指出USB 3.1缆线于5GHz频宽下介入损失(Insertion Loss)应小于6dB,且长于1公尺(m)以上的缆线将须以主动式缆线(Active Cable)为主,可依照距离远近采用光纤方案或加上转接驱动器(Re-driver),确保资料传输品质。

  与此同时,USB-IF也已开始因应行动装置轻薄化,针对Micro USB 3.0规格进行改革讨论,届时连接器EMI/RFI问题以及连接器外型皆将成为讨论焦点,未来Micro USB 3.0连接器将倾向于将弹片置于连接器前后,犹如苹果(Apple)Lightning连接器规格一般,以紧密连接手机,提高传输品质。

  事实上,现在USB 3.1标准仍在初期芯片开发阶段,预计第四季才将进入产品开发期,因此消费者最快于2014年下半年才可买到内建USB 3.1晶片的超轻薄笔电(Ultrabook),而整体USB 3.1市场也须待2014年下半年品牌厂旗舰产品出炉后才会逐渐发酵。

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